磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作(zuo)無觸點開關，噪音小(xiao)(xiao)、壽命(ming)長、操(cao)作(zuo)簡單方(fang)便(bian)、適用性強(qiang)，工作(zuo)穩定(ding)。按(an)磁(ci)化方(fang)式分(fen)為(wei)電(dian)(dian)磁(ci)軛探(tan)傷儀(yi)、旋轉磁(ci)場探(tan)傷儀(yi)，按(an)電(dian)(dian)流(liu)分(fen)為(wei)交(jiao)(jiao)流(liu)、直流(liu)、交(jiao)(jiao)直流(liu)兩用型等磁(ci)粉探(tan)傷儀(yi)，直流(liu)供(gong)電(dian)(dian)電(dian)(dian)源為(wei)可充電(dian)(dian)電(dian)(dian)池，適用于野(ye)外無電(dian)(dian)源現(xian)場操(cao)作(zuo)以(yi)及(ji)高壓不能進入(ru)的容器、橋梁、管道等現(xian)場操(cao)作(zuo)，一次充電(dian)(dian)連續工作(zuo)時間可達4小(xiao)(xiao)時以(yi)上。交(jiao)(jiao)流(liu)供(gong)電(dian)(dian)電(dian)(dian)源采用電(dian)(dian)源直接輸入(ru)，無需其他儀(yi)器配套，操(cao)作(zuo)方(fang)便(bian)、簡單、重(zhong)量.

磁粉探傷儀MT-1A智能高清3.5寸彩色液晶顯示(shi)(shi)屏，可直觀顯示(shi)(shi)缺陷的位置、形(xing)狀、大小(xiao)等(deng)信息，儀器可與PC通訊借助軟(ruan)件(jian)進(jin)行管(guan)理(li)，自動識別圖像，對損傷(shang)定(ding)量分析、監控探(tan)傷(shang)過程、追溯(su)探(tan)傷(shang)結果，滿足了作業(ye)及管(guan)理(li)的要求。內(nei)置(zhi)工業清晰微小型(xing)攝像(xiang)頭，可(ke)(ke)實時拍照(zhao)記錄檢測(ce)結(jie)果，針對肉(rou)眼無(wu)法(fa)檢測(ce)的部位(wei)進(jin)行(xing)(xing)監控，可(ke)(ke)將缺陷示(shi)意圖、實物照(zhao)片等探傷結(jie)果進(jin)行(xing)(xing)計算機通(tong)訊輸出，以

Excel格式導出探(tan)傷報告。

鋰電(dian)池(chi)組(zu)供電(dian)，可攜(xie)帶現場，解決(jue)了磁粉探傷儀依賴電源的弊端(duan)，功耗低、體積小，電池可以在線充(chong)電和脫機充(chong)電，適用(yong)于野外、高(gao)空(kong)探傷(shang)。

新型電(dian)源模式的(de)應用(yong)，使(shi)本產品不論(lun)在檢測缺陷的(de)深度還是在表(biao)面檢測的(de)靈(ling)敏度性能方面都得到了(le)提(ti)升;具備自(zi)動(dong)判定缺(que)陷長度功(gong)能(neng)、具備開工前靈敏度校(xiao)驗功(gong)能(neng)。

電(dian)(dian)磁軛采用脈動式供電(dian)(dian)技術，可連(lian)續不間(jian)斷工作，不受電(dian)(dian)磁軛要間(jian)隙(xi)時(shi)間(jian)的限制，當電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓低于9.0V時，儀器可(ke)自(zi)動保(bao)護性關機。

設(she)有(you)放置型和(he)便攜型兩種機(ji)型，干(gan)法(fa)、濕(shi)法(fa)檢(jian)測均適用，電磁軛采用密封(feng)式(shi)技術，濕(shi)法(fa)探傷不(bu)滲(shen)液(ye)，保(bao)障(zhang)使用者

儀(yi)器(qi)可根據(ju)用戶要求及檢驗部件的性配置適用的電磁軛，增設了(le)自(zi)動開工(gong)校驗、儀(yi)器(qi)指標(biao)測試等管理(li)功(gong)能。

操作方法及注意事項(xiang)

在執行(xing)探傷操作時，步驟及注意(yi)事項如下：

1.用連接線(xian)連好馬蹄(ti)鐵(tie)式(shi)磁(ci)軛探頭，然后開機，按上、下方向(xiang)鍵，使黃色三角標在;探(tan)傷檢測項上(shang)，按確認(ren)鍵，進入探(tan)傷檢測。啟(qi)動探(tan)傷檢測;后(hou)，可根據探傷(shang)(shang)工件大小，適(shi)當調節探傷(shang)(shang)器磁開(kai)度(du)距(ju)離。

2.干(gan)粉(fen)探傷時，工件表(biao)面(mian)要干(gan)燥。將(jiang)適當(dang)干(gan)燥磁粉(fen)均勻地施加于(yu)工件探傷范圍內，在工件探測(ce)表(biao)面(mian)上以小(xiao)于(yu)40mm/s的速度緩慢移動磁軛探(tan)頭，進行多方向的垂直探(tan)傷，使兩磁與被探(tan)工件接(jie)觸良好。觀察磁粉(fen)流動時有(you)無磁粉(fen)聚集，如有(you)異常變(bian)化時應該變(bian)磁軛開度，調節磁場強度，反復進行探(tan)傷檢(jian)測。

3.對工件探傷面進行(xing)探傷時，要有重疊，每次(ci)重疊區域不小于(yu)25mm，做到多方位探傷。當發現(xian)磁(ci)(ci)粉有聚(ju)集時(shi)(shi)，應及時(shi)(shi)分析磁(ci)(ci)痕形成(cheng)的原因，并正(zheng)確判斷(duan)相關磁(ci)(ci)痕、非相關磁(ci)(ci)痕。要正(zheng)確判斷(duan)各(ge)種磁(ci)(ci)痕特征。

4.如(ru)在探傷過程(cheng)中(zhong)，發現磁粉聚集，可(ke)用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。

5.若磁痕(hen)難以(yi)判斷，應通(tong)過修(xiu)磨重(zhong)新(xin)探傷(shang)或采取其他(ta)方法確認，如果判定磁痕(hen)是缺陷磁痕(hen)，應將攝(she)像頭對準磁痕(hen)顯(xian)示處，按確認鍵，拍下磁痕(hen)顯(xian)示照片。

6.拍攝完磁痕(hen)顯示(shi)照片后，按上(shang)(shang)下方向鍵(jian)，使光標停在(zai)功能項上(shang)(shang)，按確認鍵(jian)，屏幕顯示(shi)存儲對(dui)話框(或直(zhi)接按存儲;鍵)

7.根據對話框顯(xian)示項(xiang)目，依次輸入：

a. 單位：光標在“單(dan)位"前閃(shan)動，按確(que)認(ren)鍵(jian)(jian)進(jin)入，按左、右(you)方向鍵(jian)(jian)選(xuan)擇(ze)使(shi)用單位(wei)，選(xuan)擇(ze)完畢后，按確(que)認(ren)鍵(jian)(jian)。

b. 人(ren)員編號：光標(biao)“人員編號前(qian)"閃動，按確認鍵(jian)進入(ru)，按數字鍵(jian)，輸入(ru)操作(zuo)者編號，輸入(ru)完(wan)畢(bi)后(hou)，按確認鍵(jian)

c. 修(xiu)程：光標(biao)在(zai)修(xiu)程;前閃(shan)動(dong)，按確認鍵(jian)進(jin)入(ru)，按左、右方向鍵(jian)選(xuan)擇(ze)當前修程，選(xuan)擇(ze)完(wan)畢后，按確認鍵(jian)，并按數字鍵(jian)，輸入(ru)修程次數，輸入(ru)完(wan)畢后，按確認鍵(jian)。

d. 部(bu)(bu)件(jian)名稱：光標在(zai)部(bu)(bu)件(jian)名稱前，部(bu)(bu)件(jian)名稱項(xiang)在(zai)探(tan)傷前已經(jing)確(que)定，此項(xiang)即(ji)為(wei)默認，不用(yong)重新選擇。

e. 部件(jian)編(bian)(bian)號：光標在部件(jian)編(bian)(bian)號前(qian)，按確認鍵進入;部(bu)件(jian)編(bian)號項，在部(bu)件(jian)編(bian)號后面出現橫杠光(guang)標(biao)閃動，按數(shu)字鍵(jian)(jian)輸(shu)(shu)入當前檢測的部(bu)件(jian)號，如需要輸(shu)(shu)入字符或是字母(mu)，可按打(da)印鍵(jian)(jian)，打(da)開軟(ruan)犍盤(pan)輸(shu)(shu)入，按上(shang)下左右方向鍵(jian)(jian)，選擇字母(mu)或字符，按確認健輸(shu)(shu)入，完(wan)畢后，再(zai)按打(da)印鍵(jian)(jian)可關閉軟(ruan)鍵(jian)(jian)盤(pan)，繼續(xu)其他數(shu)字的輸(shu)(shu)入，輸(shu)(shu)入完(wan)畢后，按確認鍵(jian)(jian)。

f. 探(tan)傷方(fang)法(fa)：光標(biao)在(zai)探(tan)傷方(fang)法(fa)前(qian)，按(an)確(que)認鍵(jian)進入，在(zai)探(tan)傷方(fang)法(fa)后面出現橫杠光標(biao)閃動(dong)，按(an)左、右方(fang)向鍵(jian)選(xuan)擇干法(fa)或濕(shi)法(fa)選(xuan)擇完畢后，按(an)確(que)認鍵(jian)。

g. 缺陷長度(du)：光(guang)標(biao)在(zai)缺陷長度(du)前，按確認(ren)鍵進入，屏(ping)幕(mu)顯示(shi)存儲的(de)缺陷圖像，在(zai)屏(ping)幕(mu)上顯示(shi)一個光(guang)標(biao)，按方向鍵，使光(guang)標(biao)到達缺陷的(de)一個端點，按確認(ren)鍵。

h. 缺陷性質：光標在缺陷性質前，按確認鍵(jian)進入，按左右方向鍵(jian)選擇缺陷類型線形/圓形選擇完畢后(hou)，按(an)確(que)認鍵(jian)。

i. 缺(que)陷部位(wei)：光標(biao)在缺(que)陷部位(wei)前，按(an)確認鍵鍵入，屏幕出現當前檢(jian)測的(de)工件圖形，屏幕上有一個(ge)可移(yi)動的(de)指示光標(biao)，按(an)上、下、左(zuo)，右方向鍵，使光標(biao)停(ting)留在發現缺(que)陷的(de)位(wei)置(zhi)處，按(an)確認鍵，儀器自動存儲其他缺(que)陷部位(wei)。

j. 存(cun)儲號：光(guang)標在存(cun)儲號前(qian)，按確(que)認(ren)鍵(jian)，存(cun)儲完畢，對話框(kuang)關閉。儀器返回到(dao)待機狀態，如繼續(xu)探(tan)傷，按上下方向(xiang)鍵(jian)，使(shi)光(guang)標重新返回到(dao)探(tan)傷檢(jian)測項，按確(que)認(ren)鍵(jian)，繼續(xu)進行探(tan)傷操(cao)作。

如不存儲探傷(shang)記錄，按(an)右方向鍵可退出，儀器返回到待命(ming)狀態。