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便攜式半導體材料氣體檢測器XP-703DⅢ
檢測對(dui)象
H2丨AsH3丨B2H6丨SiH4丨PH3
檢測(ce)濃(nong)度
1.0ppm丨0.5ppm丨0.2ppm丨0.5ppm丨0.3ppm
檢(jian)測原理
熱線型(xing)半導體式
采樣方式
自動(dong)吸引式
應用行業(ye)
半導(dao)體制造
01.便攜式氣體(ti)檢(jian)測(ce)器產品特(te)點(dian)
小(xiao)型·輕量
可以檢查非常微量的氣體泄漏
適合氫(qing)氣相關設備的安(an)全防(fang)護
搭載的泵有自動停止功能
搭載(zai)[自動氣(qi)體(ti)排氣(qi)模式]功能
保護等級(ji)約為IP22（JIS C 0920）※安裝皮套時
02.便攜式氣體(ti)檢測器產品用途
半導(dao)體(ti)工(gong)廠/石油化學工(gong)廠等(deng)
在使用半導(dao)體(ti)材料氣(qi)體(ti)/毒(du)性(xing)氣(qi)體(ti)的現(xian)場進行(xing)泄漏檢測
03.便攜式半導體材料氣體檢測器XP-703DⅢ產品參數
半導體(ti)行業廢(fei)氣主要(yao)為有機廢(fei)氣和(he)酸堿廢(fei)氣兩類。
有機類有：非甲(jia)烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等(deng)；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟(fu)化物、氯化物、氯氣等(deng)。在半導體行業中造(zao)成環(huan)境污染的有害氣體，主要(yao)來(lai)源(yuan)于(yu)芯(xin)片或(huo)者是線路(lu)板生產(chan)的清洗(xi)、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。
半導體行業主要是元器件組裝焊接過程中對大氣的污染和電路板等器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑（如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物）揮發造成對大氣環境的污染，以及整機裝配過程中產生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環境污染，這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。
半導體常見有毒氣體：
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